Visitas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2023-12-20 Origen:Sitio
Cuando los ingenieros de hardware entran en contacto por primera vez con PCB multicapa, es fácil confundirse.A menudo hay diez u ocho pisos y las líneas son como telas de araña.
Hoy dibujé varios diagramas de estructura interna de placas de circuito de PCB multicapa y utilicé gráficos tridimensionales para mostrar la estructura interna de diagramas de PCB con varias estructuras apiladas.
1.NBSP: El núcleo de la placa de interconexión de alta densidad (HDI) está en la vía
El procesamiento de circuitos de PCB multicapa no es diferente del de una sola capa y de dos capas.La mayor diferencia radica en el proceso de orificio pasante.
Todos los circuitos están grabados, las vías se perforan y luego se recubren con cobre. Todos los que desarrollan hardware los conocen, por lo que no entraré en detalles.
Las placas de circuitos multicapa suelen incluir tableros con orificios pasantes, tablero de 1 etapa, tablero de 2 etapas, y Tableros de agujeros apilados de 2 etapas. Placas de gama alta como tableros de 3 etapas y interconexión de capa arbitraria Los tableros rara vez se utilizan y son muy caros, por lo que no los discutiremos más ahora.
En términos generales, los productos con microcontroladores de 8 bits utilizan 2 capas tableros con orificios pasantes;Usos del hardware inteligente a nivel de microcontrolador de 32 bits 4-6 capas tableros con orificios pasantes;Usos del hardware inteligente a nivel de Linux y Android 6 capas orificio pasante para 8 capas tableros con orificios pasantes.tablero IDH;Los productos compactos, como los teléfonos inteligentes, generalmente utilizan placas de circuito de 8 capas de primer nivel a 10 capas de 2 niveles.
Orificios apilados de 8 capas y 2 etapas, Qualcomm Snapdragon 624
2. Orificios pasantes más comunes
Sólo hay un tipo de orificio pasante, que se perfora desde la primera capa hasta la última capa.Independientemente de si se trata de un circuito externo o interno, los orificios están perforados y se denominan placas de orificios pasantes.
El tablero con orificios pasantes no tiene nada que ver con el número de capas. Por lo general, las placas de 2 capas que todos utilizan son placas con orificios pasantes, pero muchos interruptores y placas de circuitos militares tienen 20 capas y siguen siendo placas con orificios pasantes.
Utilice un taladro para perforar la placa de circuito y luego coloque cobre en los orificios para crear vías.
Cabe señalar aquí que los diámetros internos de los orificios pasantes suelen ser de 0,2 mm, 0,25 mm y 0,3 mm, pero generalmente 0,2 mm es mucho más caro que 0,3 mm.Debido a que la broca es demasiado delgada y fácil de romper, perfora más lento.El tiempo extra invertido y el coste de las brocas se reflejan en el aumento del precio de las placas de circuito.
3.Agujeros láser para placas de alta densidad (placas HDI)
Esta imagen es un diagrama de estructura laminada de una placa HDI de primer orden de 6 capas.Ambas capas superficiales son orificios láser con un diámetro interior de 0,1 mm.La capa interior es un agujero mecánico, lo que equivale a una placa de orificio pasante de 4 capas, y la capa exterior está cubierta con 2 capas.
El láser sólo puede atravesar placas de fibra de vidrio, no cobre metálico.Por lo tanto, perforar agujeros en la superficie exterior no afectará a otros circuitos internos.
Después de la perforación con láser, se realiza un revestimiento de cobre para formar vías láser.
Placa HDI de 4,2 etapas con dos capas de orificios láser
Esta imagen es una placa HDI con orificios escalonados de 6 capas y 2 etapas.Por lo general, pocas personas usan 6 capas y 2 niveles, pero la mayoría usa 8 capas y 2 niveles.Hay más capas aquí, lo que equivale a 6 capas.
El llamado segundo nivel significa que hay 2 capas de agujeros láser.
Los llamados agujeros escalonados significan que las dos capas de agujeros láser están escalonadas.
¿Por qué escalonarla? Debido a que el revestimiento de cobre no está lleno y los agujeros están vacíos, no se pueden perforar agujeros directamente sobre ellos.Tienes que escalonarlos una cierta distancia y agregar una capa de agujeros.
6 pisos y 2 pisos = 4 pisos y 1 piso más 2 pisos exteriores.
8 pisos y 2 pisos = 6 pisos y 1 piso más 2 pisos exteriores.
5.NBSP: La placa perforada apilada tiene un proceso complejo y un precio más alto
Las dos capas de orificios láser en la placa escalonada se superponen. La fila será más estrecha.
El orificio láser interior debe galvanizarse y rellenarse, y luego se hace el orificio láser exterior.El precio es más caro que el agujero de error.
6. Placa de interconexión de capas arbitrarias ultra cara, pila de orificios láser multicapa
Es decir, cada capa es un orificio láser y cada capa se puede conectar entre sí.Puedes trazar la línea como quieras, perforar el agujero como quieras.
¡Los ingenieros de diseño lo piensan!¡Ya no tienes miedo de no pintar!
Piense en comprar ganas de llorar, ¡más de 10 veces más cara que la placa de orificio pasante normal!
Pon una imagen al final y compárala más de cerca.
Tenga en cuenta el tamaño del orificio y si la almohadilla del orificio está cerrada o abierta.
