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Nuestra empresa se especializa en la fabricación de placas de circuito impreso High TG FR4 HDI para una amplia gama de industrias que incluyen electrónica, dispositivos médicos, aeroespacial y control industrial.
Nuestras placas de circuito impreso High TG FR4 HDI están diseñadas para cumplir con los exigentes requisitos de estas industrias, ofreciendo alto rendimiento y confiabilidad. El material High TG FR4 proporciona una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica, lo que lo hace ideal para aplicaciones donde la confiabilidad es crítica.
Además de fabricar placas de circuito impreso, también ofrecemos servicios de ensamblaje de PCBA para brindar una solución completa a nuestros clientes. Nuestro experimentado equipo de ingenieros y técnicos garantiza que cada ensamblaje se realice con precisión y atención al detalle, cumpliendo con los más altos estándares de calidad.
Ya sea que necesite un diseño de PCB personalizado para un nuevo producto o servicios de ensamblaje para un proyecto existente, nuestra empresa tiene la experiencia y las capacidades para satisfacer sus necesidades. Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestras placas de circuito impreso High TG FR4 HDI y servicios de ensamblaje de PCBA.
Nombre del producto: Transición vítrea de alta temperatura (TG) FR4 Fabricante de ensamblaje de placa de circuito impreso (PCB) de interconexión de alta densidad (HDI)
Descripción del Producto:Nos especializamos en la fabricación de conjuntos de PCBA y PCBA High TG FR4 HDI de alto rendimiento, ofreciendo soluciones electrónicas personalizadas a clientes de todo el mundo. Nuestros productos PCBA High TG FR4 HDI son reconocidos por su rendimiento y confiabilidad excepcionales, lo que los hace ideales para una variedad de aplicaciones de alta gama.
Parámetros de PCB personalizados:
Sustrato: FR4, un material reforzado con fibra de vidrio de resina epoxi conocido por su excelente aislamiento eléctrico y resistencia mecánica.
Clasificación TG: Por encima de 150°C, asegurando estabilidad y confiabilidad en ambientes de alta temperatura.
Capas: Capaz de diseños de múltiples capas, incluidos, entre otros, 4 capas, 6 capas, 8 capas y más, para satisfacer las necesidades de diversas complejidades.
Ancho/espaciado mínimo de línea: Capaz de diseñar líneas finas, con el ancho/espaciado de línea más pequeño que alcanza 3/3 mil, adecuado para diseños de alta densidad.
Vía Tecnología: Ofrece vías ciegas y vías enterradas para diseños de circuitos más compactos.
Acabado superficial: Incluye una variedad de opciones de acabado de superficie, como nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), níquel por inmersión en oro electrolítico (ENIG) y estaño por inmersión.
Tamaño: Admite la personalización de varios tamaños, desde módulos pequeños hasta paneles grandes, para cumplir con diferentes requisitos de aplicaciones.
Escenarios de aplicación:
Equipo de comunicación: Se utiliza en estaciones base de comunicación, enrutadores y otros dispositivos para transmisión de datos y procesamiento de señales de alta velocidad.
Dispositivos Médicos: Equipos de imágenes médicas de alta precisión y alta estabilidad, instrumentos de monitoreo, etc.
Aeroespacial: Sistemas de aviónica y comunicaciones por satélite utilizados en entornos extremos.
Electrónica automotriz: Sistemas de información y entretenimiento en el vehículo, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y otras aplicaciones en entornos de alta temperatura.
Controles Industriales: Sistemas de control de automatización, tecnología robótica y otras áreas que requieren alta confiabilidad y estabilidad.
Electrónica de consumo: Smartphones, tablets, portátiles y otros dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
Nuestra empresa se especializa en la fabricación de placas de circuito impreso High TG FR4 HDI para una amplia gama de industrias que incluyen electrónica, dispositivos médicos, aeroespacial y control industrial.
Nuestras placas de circuito impreso High TG FR4 HDI están diseñadas para cumplir con los exigentes requisitos de estas industrias, ofreciendo alto rendimiento y confiabilidad. El material High TG FR4 proporciona una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica, lo que lo hace ideal para aplicaciones donde la confiabilidad es crítica.
Además de fabricar placas de circuito impreso, también ofrecemos servicios de ensamblaje de PCBA para brindar una solución completa a nuestros clientes. Nuestro experimentado equipo de ingenieros y técnicos garantiza que cada ensamblaje se realice con precisión y atención al detalle, cumpliendo con los más altos estándares de calidad.
Ya sea que necesite un diseño de PCB personalizado para un nuevo producto o servicios de ensamblaje para un proyecto existente, nuestra empresa tiene la experiencia y las capacidades para satisfacer sus necesidades. Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestras placas de circuito impreso High TG FR4 HDI y servicios de ensamblaje de PCBA.
Nombre del producto: Transición vítrea de alta temperatura (TG) FR4 Fabricante de ensamblaje de placa de circuito impreso (PCB) de interconexión de alta densidad (HDI)
Descripción del Producto:Nos especializamos en la fabricación de conjuntos de PCBA y PCBA High TG FR4 HDI de alto rendimiento, ofreciendo soluciones electrónicas personalizadas a clientes de todo el mundo. Nuestros productos PCBA High TG FR4 HDI son reconocidos por su rendimiento y confiabilidad excepcionales, lo que los hace ideales para una variedad de aplicaciones de alta gama.
Parámetros de PCB personalizados:
Sustrato: FR4, un material reforzado con fibra de vidrio de resina epoxi conocido por su excelente aislamiento eléctrico y resistencia mecánica.
Clasificación TG: Por encima de 150°C, asegurando estabilidad y confiabilidad en ambientes de alta temperatura.
Capas: Capaz de diseños de múltiples capas, incluidos, entre otros, 4 capas, 6 capas, 8 capas y más, para satisfacer las necesidades de diversas complejidades.
Ancho/espaciado mínimo de línea: Capaz de diseñar líneas finas, con el ancho/espaciado de línea más pequeño que alcanza 3/3 mil, adecuado para diseños de alta densidad.
Vía Tecnología: Ofrece vías ciegas y vías enterradas para diseños de circuitos más compactos.
Acabado superficial: Incluye una variedad de opciones de acabado de superficie, como nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), níquel por inmersión en oro electrolítico (ENIG) y estaño por inmersión.
Tamaño: Admite la personalización de varios tamaños, desde módulos pequeños hasta paneles grandes, para cumplir con diferentes requisitos de aplicaciones.
Escenarios de aplicación:
Equipo de comunicación: Se utiliza en estaciones base de comunicación, enrutadores y otros dispositivos para transmisión de datos y procesamiento de señales de alta velocidad.
Dispositivos Médicos: Equipos de imágenes médicas de alta precisión y alta estabilidad, instrumentos de monitoreo, etc.
Aeroespacial: Sistemas de aviónica y comunicaciones por satélite utilizados en entornos extremos.
Electrónica automotriz: Sistemas de información y entretenimiento en el vehículo, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y otras aplicaciones en entornos de alta temperatura.
Controles Industriales: Sistemas de control de automatización, tecnología robótica y otras áreas que requieren alta confiabilidad y estabilidad.
Electrónica de consumo: Smartphones, tablets, portátiles y otros dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
