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Ventajas del control de calidad: equipo profesional de adquisición de dispositivos, integración y optimización de recursos de dispositivos, mejora el rendimiento de costos de los componentes, canales formales de materiales, para garantizar un rendimiento eficiente y estable del producto, garantía de entrega.
Capas:1
Grosor del tablero: 2,5 mm.
Tamaño del producto: 90*90mm
Material:R1755V
Espesores de cobre: 2OZ
Línea/espacio: 4/5 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 1,8 mil
Acabado de la superficie: ENIG
Parámetros
Número de capas: varias capas, el número específico de capas depende de los requisitos de diseño.
Material base: Poliimida con excelentes propiedades eléctricas y físicas.
Espesor de la placa: Según los requisitos de diseño, normalmente entre 0,2 mm y 2,2 mm.
Espesor de la lámina de cobre: desde 1 OZ hasta varias OZ para cumplir con diferentes requisitos de transporte de corriente.
Ancho/espaciado de línea mínimo: proporciona un diseño de circuito fino basado en las capacidades del proceso.
Diámetro mínimo del orificio: admite el procesamiento de microagujeros y se adapta al diseño del circuito compacto.
Tratamiento superficial: como ENIG, Immersion Gold, Immersion Silver, etc. para mejorar el rendimiento de la soldadura y la resistencia a la oxidación.
Ventajas del control de calidad: equipo profesional de adquisición de dispositivos, integración y optimización de recursos de dispositivos, mejora el rendimiento de costos de los componentes, canales formales de materiales, para garantizar un rendimiento eficiente y estable del producto, garantía de entrega.
Capas:1
Grosor del tablero: 2,5 mm.
Tamaño del producto: 90*90mm
Material:R1755V
Espesores de cobre: 2OZ
Línea/espacio: 4/5 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 1,8 mil
Acabado de la superficie: ENIG
Parámetros
Número de capas: varias capas, el número específico de capas depende de los requisitos de diseño.
Material base: Poliimida con excelentes propiedades eléctricas y físicas.
Espesor de la placa: Según los requisitos de diseño, normalmente entre 0,2 mm y 2,2 mm.
Espesor de la lámina de cobre: desde 1 OZ hasta varias OZ para cumplir con diferentes requisitos de transporte de corriente.
Ancho/espaciado de línea mínimo: proporciona un diseño de circuito fino basado en las capacidades del proceso.
Diámetro mínimo del orificio: admite el procesamiento de microagujeros y se adapta al diseño del circuito compacto.
Tratamiento superficial: como ENIG, Immersion Gold, Immersion Silver, etc. para mejorar el rendimiento de la soldadura y la resistencia a la oxidación.