Visitas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2025-03-07 Origen:Sitio
#01
Problema de soldadura
Descripción:
Los problemas de la junta de soldadura son uno de los defectos más comunes en las PCB, que afectan la conexión eléctrica entre el componente y la placa.
Tipos comunes:
Mancha de soldadura en frío: la soldadura está incompleta o débil, la superficie se ve opaca o agrietada, lo que resulta en un contacto eléctrico poco confiable.
Soldadura del puente: la soldadura excesiva está conectada a alfileres o almohadillas adyacentes, lo que resulta en cortocircuito.
Soldadura insuficiente: muy poca soldadura para asegurar el ensamblaje, lo que resulta en un circuito abierto.
Efecto de la estela: durante la soldadura de reflujo, debido a la calefacción desigual o la aplicación inadecuada de la pasta de soldadura, un lado del ensamblaje se eleva, que se asemeja a una lápida.
La razón: curva de temperatura inadecuada del horno de reflujo, aplicación incorrecta de pasta de soldadura o contaminación de la superficie.
Impacto: conexión intermitente, cortocircuito o falla completa del circuito.
#02
Los componentes están desalineados o defectuosos
Descripción:
Los componentes pueden ser mal posicionados, desalineados o inherentemente defectuosos, interfiriendo con la función prevista.
Ejemplo:
Desalineación: el componente no se monta correctamente en la almohadilla debido a un error de máquina de colocación.
Componentes faltantes: piezas faltantes durante el ensamblaje, lo que resulta en circuitos incompletos.
Componentes defectuosos: piezas defectuosas o falsificadas que fallan durante el uso.
Causas: programación defectuosa de máquinas de ensamblaje automatizadas, control de mala calidad o problemas de cadena de suministro en la adquisición de componentes.
Impacto: el circuito no funciona según lo diseñado, lo que resulta en una falla parcial o total.
#03
El cableado y la almohadilla están dañados
Descripción:
El cableado de cobre o las almohadillas en la PCB pueden dañarse, interrumpiendo el acceso eléctrico.
Problemas comunes:
Descanso de la línea: las grietas o las muescas aparecen en la línea debido al grabado excesivo o al estrés físico
Capas: las capas de PCB están separadas, generalmente exponiendo o dañando el cableado.
Desmontaje de la almohadilla: la almohadilla se separa de la superficie durante la soldadura o la reelaboración.
Causas: grabado excesivo durante la fabricación, sobrecalentamiento durante la soldadura o estrés mecánico (como flexión o vibración).
Impacto: el circuito abierto o la conexión no es confiable, por lo que parte de la placa no puede funcionar
#04
cortocircuito
Descripción:
Una conexión eléctrica inesperada entre dos puntos en una PCB, generalmente causada por un defecto de fabricación o error de diseño
Arriba.
Ejemplo:
Puente soldado: Como se mencionó anteriormente, el exceso de soldadura está unido a pines adyacentes.
Bigote de cobre: los residuos de fabricación hacen que los pequeños cables de cobre crezcan a partir del cableado y brechas.
Espacio insuficiente: los cables o almohadillas se colocan demasiado juntas durante la fase de diseño.
Razones: espacio insuficiente de diseño de PCB, aplicación de máscara de soldadura deficiente o contaminación durante la fabricación.
Impacto: sobrecalentamiento, daño por componentes o falla completa del sistema.
#05
Abrir un camino
Descripción:
Las interrupciones de la ruta del circuito evitan el flujo de corriente y generalmente son sutiles y difíciles de detectar.
Ejemplo:
Cableado incompleto: hay una brecha en el cableado debido al insuficiente grabado o error.
A través de la falla del orificio: el recubrimiento a través de los agujeros (a través de los agujeros) no puede conectar capas debido a problemas de perforación o enchapado.
Descanso del plomo: el plomo se rompe debido al estrés mecánico o la soldadura deficiente.
Causas: errores de fabricación (como inconsistencias en el grabado), estrés térmico o daño físico durante el manejo.
Afectado: Parte del circuito afectado pierde la función.
#06
Degradación ambiental y material
Descripción:
Los factores externos o los problemas de calidad del material causan la degradación de la PCB de vez en cuando o durante la operación.
Problemas comunes:
Corrosión: oxidación de cables de cobre o articulaciones de soldadura debido a la humedad o la exposición química.
Daño térmico: el sobrecalentamiento causa deformación, delaminación o agrietamiento de las articulaciones de soldadura.
Electromigración: la alta densidad de corriente hace que los átomos de metal en el cable se muevan y gradualmente se adelgazan.
Causas: mal control ambiental (por ejemplo, humedad, temperatura), material de sustrato de baja calidad o sobrecalentamiento durante la operación.
Impacto: vida corta, falla intermitente o desglose completo.
#07
Problema relacionado con el diseño
Descripción:
Errores en el diseño de PCB o la etapa de diseño, que aparecen durante la fabricación o uso.
Ejemplo:
Ancho insuficiente del cable: el cable es demasiado delgado para soportar la corriente, lo que resulta en sobrecalentamiento o quema.
Mala gestión del calor: falta de disipador de calor o sobre la disipación de calor del agujero, lo que resulta en una falla del componente.
Interferencia electromagnética (EMI): ruido de señal causado por un cableado o conexión a tierra inadecuado.
Razones: Validación de diseño insuficiente, ignorar los requisitos eléctricos/térmicos o omitir pasos de simulación.
Impacto: degradación del rendimiento, problemas de confiabilidad o la necesidad de modificaciones de diseño costosas
#08
Defecto de fabricación
Descripción:
Un defecto que no existe en el diseño introducido durante la fabricación o ensamblaje.
Problemas comunes:
La desalineación de la perforación: a través de agujeros o agujeros componentes se perforan incorrectamente, causando desalineación de la capa.
Problemas de la máscara de soldadura: la máscara está incompleta o se aplica incorrectamente, exponiendo el cableado y posiblemente causando un cortocircuito.
Deformación: la hoja se dobla durante la laminación debido al calentamiento desigual o la selección inadecuada de materiales.
Causa: error de calibración del equipo, error de operación o control de proceso inconsistente.
Impacto: las juntas pueden fallar las pruebas o funcionar impredecediendo en el campo.
#09
Resumen de preguntas frecuentes para PCB
| problema | síntoma | Causa austriaca | Solución potencial |
| Problema de soldadura | Conexión intermitente, cortocircuito | Configuración de reflujo y contaminación inadecuados | Optimizar el proceso de soldadura y usar |
| Desalineación de componentes | Falla del circuito | Error de la máquina de ensamblaje | Mejorar la precisión del parche |
| El cable/almohadilla está dañado | Abrir un camino | Grabado excesivo, estrés mecánico | Mejorar la fabricación, prestar atención al manejo |
| cortocircuito | Sobrecalentar y fallar | Puente de soldadura, el espacio de diseño es demasiado pequeño | Ajuste las reglas de diseño y mejore la máscara de soldadura |
| Abrir un camino | no función | Error de grabado, a través de la falla del agujero | Mejorar la precisión y la prueba del grabado |
| Daño ambiental | Corrosión, agrietamiento del calor | Humedad, exposición al calor | Use recubrimientos protectores y elija mejores materiales |
| Problema de diseño | Ruido, sobrecalentamiento | Diseño inadecuado y cableado insuficiente | Revisión de diseño, simulación |
| Defecto de fabricación | Problemas de deformación y enmascaramiento | Dislocación del equipo, defectos del proceso | Máquinas de calibración, control de calidad |
