loading
| Estado de Disponibilidad: | |
|---|---|
| Cantidad: | |
Capas:32
Grosor del tablero: 2,8 mm.
Tamaño del producto: 70*80mm
material:RO4003C
Espesores de cobre: 2OZ
Línea/espacio: 4/5 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 2,9 mil
Acabado de la superficie: ENEPIG
Diseño multicapa: diseño complejo de 32 capas, adecuado para requisitos de circuitos de alto rendimiento y alta densidad.
Fabricación precisa: el ancho mínimo de línea/espaciado de línea es de 4/5 mil, lo que garantiza la precisión y confiabilidad del circuito.
MATERIAL DE ALTA CALIDAD: Utilice material RO4003C para garantizar el rendimiento y la durabilidad de la placa de circuito.
Certificación internacional: Cuenta con certificaciones de sistemas de gestión de calidad como ISO9001, IATF16949, ISO13485 y certificación UL.
Tratamiento superficial: Tratamiento superficial ENEPIG, proporcionando buena resistencia a la oxidación y rendimiento de soldadura.
En términos de calidad, tenemos: sistema de gestión de calidad ISO9001, estándar del sistema de gestión de calidad global ATF16949 para la industria automotriz, sistema de gestión de calidad de dispositivos médicos ISO13485, certificación UL: principalmente para la certificación de materiales, los productos exportados al exterior generalmente necesitan agregar marcas UL.
Requisitos: La temperatura es de 120 ± 5 ℃, generalmente se hornea durante 2 horas, a partir del momento en que la temperatura alcanza la temperatura de horneado.
Temperatura y tiempo:
1. Para los productos sellados y sin sellar con fecha de fabricación entre 2 meses y más de 5 días, hornear a 120±5 ℃ durante 1 hora.
2. Para una fecha de fabricación entre 2 y 6 meses, hornear a 120±5℃ durante 2 horas.
3. Para una fecha de fabricación entre 6 meses y 1 año, hornear a 120±5℃ durante 4 horas.
4. La placa de circuito horneada debe montarse dentro de los 5 días y las que no están terminadas deben hornearse durante otra hora.
antes de poder colocarlos en la máquina.
Capas:32
Grosor del tablero: 2,8 mm.
Tamaño del producto: 70*80mm
material:RO4003C
Espesores de cobre: 2OZ
Línea/espacio: 4/5 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 2,9 mil
Acabado de la superficie: ENEPIG
Diseño multicapa: diseño complejo de 32 capas, adecuado para requisitos de circuitos de alto rendimiento y alta densidad.
Fabricación precisa: el ancho mínimo de línea/espaciado de línea es de 4/5 mil, lo que garantiza la precisión y confiabilidad del circuito.
MATERIAL DE ALTA CALIDAD: Utilice material RO4003C para garantizar el rendimiento y la durabilidad de la placa de circuito.
Certificación internacional: Cuenta con certificaciones de sistemas de gestión de calidad como ISO9001, IATF16949, ISO13485 y certificación UL.
Tratamiento superficial: Tratamiento superficial ENEPIG, proporcionando buena resistencia a la oxidación y rendimiento de soldadura.
En términos de calidad, tenemos: sistema de gestión de calidad ISO9001, estándar del sistema de gestión de calidad global ATF16949 para la industria automotriz, sistema de gestión de calidad de dispositivos médicos ISO13485, certificación UL: principalmente para la certificación de materiales, los productos exportados al exterior generalmente necesitan agregar marcas UL.
Requisitos: La temperatura es de 120 ± 5 ℃, generalmente se hornea durante 2 horas, a partir del momento en que la temperatura alcanza la temperatura de horneado.
Temperatura y tiempo:
1. Para los productos sellados y sin sellar con fecha de fabricación entre 2 meses y más de 5 días, hornear a 120±5 ℃ durante 1 hora.
2. Para una fecha de fabricación entre 2 y 6 meses, hornear a 120±5℃ durante 2 horas.
3. Para una fecha de fabricación entre 6 meses y 1 año, hornear a 120±5℃ durante 4 horas.
4. La placa de circuito horneada debe montarse dentro de los 5 días y las que no están terminadas deben hornearse durante otra hora.
antes de poder colocarlos en la máquina.
