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Ventajas del sustrato de vidrio:
①Se pueden hacer muy planos, lo que da como resultado patrones más finos y densidades de interconexión más altas (10 veces). Durante el proceso de litografía, todo el sustrato queda expuesto uniformemente, lo que reduce los defectos.
②El vidrio y el chip de silicio que se encuentra encima tienen un coeficiente de expansión térmica similar, lo que reduce el estrés térmico.
③El sustrato de vidrio no se deforma y puede acomodar densidades de viruta más altas en un solo paquete. El prototipo inicial fue capaz de soportar un 50% más de densidad de virutas que el sustrato orgánico.
④La interconexión óptica se puede integrar perfectamente para promover una óptica de co-empaque más eficiente.
⑤ Generalmente obleas rectangulares, lo que aumenta la cantidad de chips por oblea, mejora el rendimiento y reduce los costos.
¿Por qué sustrato de vidrio?
El vidrio como material está ampliamente estudiado e integrado en múltiples industrias de semiconductores, y esta tendencia representa un desarrollo significativo en la selección de materiales de embalaje avanzados. El vidrio tiene varias ventajas sobre los materiales orgánicos y cerámicos.
A diferencia de los sustratos orgánicos, que han sido la tecnología dominante durante muchos años, el vidrio tiene una excelente estabilidad dimensional, conductividad térmica y propiedades eléctricas. El sustrato de vidrio, combinado con la capa de cableado superior e inferior y otros materiales auxiliares, está hecho conjuntamente del sustrato, lo que puede resolver perfectamente las muchas deficiencias del sustrato orgánico actual. Además, el sustrato de vidrio proporciona a los ingenieros una mayor flexibilidad de diseño, lo que permite integrar inductores y condensadores en el vidrio para obtener mejores soluciones de suministro de energía y un menor consumo de energía.
Las ventajas del sustrato de vidrio son las siguientes:
* El sustrato de vidrio se puede hacer muy plano para obtener patrones más finos, lo que puede reducir la distorsión del patrón en un 50% y una densidad de cableado mayor (10 veces). Durante la litografía, todo el sustrato queda expuesto uniformemente, lo que reduce los defectos.
* El coeficiente de expansión térmica del vidrio es similar al del chip de silicio anterior, lo que puede reducir el estrés térmico.
* No se deforma y puede manejar chips de mayor densidad en un solo paquete. El prototipo inicial puede soportar densidades de viruta un 50 por ciento más altas que los sustratos orgánicos.
Las interconexiones ópticas se pueden integrar perfectamente, lo que da como resultado ópticas empaquetadas más eficientes.
* Estos sustratos suelen ser obleas rectangulares, aumentando el número de chips por oblea, aumentando la producción y reduciendo costes.
Los sustratos de vidrio tienen el potencial de reemplazar los sustratos orgánicos incluidos en el paquete, las capas intermedias de silicio y otros dispositivos de interconexión integrados de alta velocidad.
Ventajas del sustrato de vidrio:
①Se pueden hacer muy planos, lo que da como resultado patrones más finos y densidades de interconexión más altas (10 veces). Durante el proceso de litografía, todo el sustrato queda expuesto uniformemente, lo que reduce los defectos.
②El vidrio y el chip de silicio que se encuentra encima tienen un coeficiente de expansión térmica similar, lo que reduce el estrés térmico.
③El sustrato de vidrio no se deforma y puede acomodar densidades de viruta más altas en un solo paquete. El prototipo inicial fue capaz de soportar un 50% más de densidad de virutas que el sustrato orgánico.
④La interconexión óptica se puede integrar perfectamente para promover una óptica de co-empaque más eficiente.
⑤ Generalmente obleas rectangulares, lo que aumenta la cantidad de chips por oblea, mejora el rendimiento y reduce los costos.
¿Por qué sustrato de vidrio?
El vidrio como material está ampliamente estudiado e integrado en múltiples industrias de semiconductores, y esta tendencia representa un desarrollo significativo en la selección de materiales de embalaje avanzados. El vidrio tiene varias ventajas sobre los materiales orgánicos y cerámicos.
A diferencia de los sustratos orgánicos, que han sido la tecnología dominante durante muchos años, el vidrio tiene una excelente estabilidad dimensional, conductividad térmica y propiedades eléctricas. El sustrato de vidrio, combinado con la capa de cableado superior e inferior y otros materiales auxiliares, está hecho conjuntamente del sustrato, lo que puede resolver perfectamente las muchas deficiencias del sustrato orgánico actual. Además, el sustrato de vidrio proporciona a los ingenieros una mayor flexibilidad de diseño, lo que permite integrar inductores y condensadores en el vidrio para obtener mejores soluciones de suministro de energía y un menor consumo de energía.
Las ventajas del sustrato de vidrio son las siguientes:
* El sustrato de vidrio se puede hacer muy plano para obtener patrones más finos, lo que puede reducir la distorsión del patrón en un 50% y una densidad de cableado mayor (10 veces). Durante la litografía, todo el sustrato queda expuesto uniformemente, lo que reduce los defectos.
* El coeficiente de expansión térmica del vidrio es similar al del chip de silicio anterior, lo que puede reducir el estrés térmico.
* No se deforma y puede manejar chips de mayor densidad en un solo paquete. El prototipo inicial puede soportar densidades de viruta un 50 por ciento más altas que los sustratos orgánicos.
Las interconexiones ópticas se pueden integrar perfectamente, lo que da como resultado ópticas empaquetadas más eficientes.
* Estos sustratos suelen ser obleas rectangulares, aumentando el número de chips por oblea, aumentando la producción y reduciendo costes.
Los sustratos de vidrio tienen el potencial de reemplazar los sustratos orgánicos incluidos en el paquete, las capas intermedias de silicio y otros dispositivos de interconexión integrados de alta velocidad.
