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Vías de vidrio de alta densidad (TGV): El sustrato integra tecnología TGV de paso fino, que permite la conexión eléctrica entre la parte frontal y posterior del vidrio. Esto es crucial para las interconexiones de alta densidad necesarias en los dispositivos semiconductores modernos.
Fabricación avanzada de paneles: El uso de procesos de fabricación de paneles permite la producción de sustratos de gran superficie con alta eficiencia, satisfaciendo la demanda de escalabilidad en las soluciones de embalaje.
Adhesión mejorada entre vidrio y metal: Un método de fabricación patentado fortalece la unión entre el sustrato de vidrio y las capas metálicas, lo cual es esencial para lograr líneas finas y alta confiabilidad.
Sustrato de vidrio conformado: El sustrato de vidrio presenta una estructura conformada donde se aplican capas de metal a las paredes laterales de las vías. Esta técnica permite la creación de características de alta relación de aspecto, lo cual es vital para la miniaturización.
Alta relación de aspecto y grandes dimensiones: La capacidad de mantener una unión de calidad para estructuras de alta relación de aspecto y de producir grandes dimensiones (como paneles de 510 x 515 mm) sin comprometer la integridad del sustrato.
Constante dieléctrica baja: El sustrato de vidrio tiene una constante dieléctrica baja, lo que resulta beneficioso para reducir los retrasos en la propagación de la señal y la diafonía, mejorando así el rendimiento de la electrónica de alta velocidad.
Estabilidad térmica excepcional: La estabilidad térmica del material es fundamental para mantener el rendimiento del dispositivo en condiciones térmicas variables, lo cual es particularmente importante para aplicaciones como la electrónica automotriz y los sistemas aeroespaciales.
Fabricación de precisión: El proceso de fabricación implica técnicas de fabricación de alta precisión para garantizar la exactitud dimensional y la calidad de la superficie del sustrato, que son esenciales para los procesos de litografía y las interconexiones de paso fino.
Compatibilidad con procesos semiconductores: El sustrato está diseñado para ser compatible con los equipos de procesamiento de semiconductores existentes, lo que reduce la necesidad de nuevas inversiones en infraestructura de fabricación.
Estabilidad Ambiental: El sustrato está fabricado para ser estable en una amplia gama de condiciones ambientales, incluidas la temperatura y la humedad, lo cual es crucial para la confiabilidad de los dispositivos empaquetados.
Integración con embalaje avanzado: El proceso de fabricación está diseñado para facilitar la integración del sustrato de vidrio con tecnologías de embalaje avanzadas, como la integración 3D y la tecnología a través de silicio (TSV).
Estas características de fabricación únicas posicionan al sustrato de vidrio fino en paquete GLASS MASTER GCS como una solución líder para informática de alto rendimiento, telecomunicaciones y otras aplicaciones de vanguardia que exigen los más altos estándares de materiales de embalaje.
Vías de vidrio de alta densidad (TGV): El sustrato integra tecnología TGV de paso fino, que permite la conexión eléctrica entre la parte frontal y posterior del vidrio. Esto es crucial para las interconexiones de alta densidad necesarias en los dispositivos semiconductores modernos.
Fabricación avanzada de paneles: El uso de procesos de fabricación de paneles permite la producción de sustratos de gran superficie con alta eficiencia, satisfaciendo la demanda de escalabilidad en las soluciones de embalaje.
Adhesión mejorada entre vidrio y metal: Un método de fabricación patentado fortalece la unión entre el sustrato de vidrio y las capas metálicas, lo cual es esencial para lograr líneas finas y alta confiabilidad.
Sustrato de vidrio conformado: El sustrato de vidrio presenta una estructura conformada donde se aplican capas de metal a las paredes laterales de las vías. Esta técnica permite la creación de características de alta relación de aspecto, lo cual es vital para la miniaturización.
Alta relación de aspecto y grandes dimensiones: La capacidad de mantener una unión de calidad para estructuras de alta relación de aspecto y de producir grandes dimensiones (como paneles de 510 x 515 mm) sin comprometer la integridad del sustrato.
Constante dieléctrica baja: El sustrato de vidrio tiene una constante dieléctrica baja, lo que resulta beneficioso para reducir los retrasos en la propagación de la señal y la diafonía, mejorando así el rendimiento de la electrónica de alta velocidad.
Estabilidad térmica excepcional: La estabilidad térmica del material es fundamental para mantener el rendimiento del dispositivo en condiciones térmicas variables, lo cual es particularmente importante para aplicaciones como la electrónica automotriz y los sistemas aeroespaciales.
Fabricación de precisión: El proceso de fabricación implica técnicas de fabricación de alta precisión para garantizar la exactitud dimensional y la calidad de la superficie del sustrato, que son esenciales para los procesos de litografía y las interconexiones de paso fino.
Compatibilidad con procesos semiconductores: El sustrato está diseñado para ser compatible con los equipos de procesamiento de semiconductores existentes, lo que reduce la necesidad de nuevas inversiones en infraestructura de fabricación.
Estabilidad Ambiental: El sustrato está fabricado para ser estable en una amplia gama de condiciones ambientales, incluidas la temperatura y la humedad, lo cual es crucial para la confiabilidad de los dispositivos empaquetados.
Integración con embalaje avanzado: El proceso de fabricación está diseñado para facilitar la integración del sustrato de vidrio con tecnologías de embalaje avanzadas, como la integración 3D y la tecnología a través de silicio (TSV).
Estas características de fabricación únicas posicionan al sustrato de vidrio fino en paquete GLASS MASTER GCS como una solución líder para informática de alto rendimiento, telecomunicaciones y otras aplicaciones de vanguardia que exigen los más altos estándares de materiales de embalaje.
