Los principales pasos del proceso de procesamiento de PCBA son los siguientes:

El primer paso es la preparación de la materia prima, incluida la adquisición de placas de PCB, la adquisición de componentes, la inspección de calidad y la preparación de materiales.La importancia de este paso radica en proporcionar una base sólida para procesos posteriores.

El segundo paso es el montaje SMT.

Paso 3, complemento DIP.

Paso 4, soldadura.Fije la placa PCB que ha completado el montaje SMT y el complemento DIP mediante tecnología de soldadura.Los métodos de soldadura incluyen soldadura manual, soldadura por ola, soldadura por aire caliente, etc.

Paso 5, prueba.Realice pruebas funcionales y de confiabilidad en la placa PCBA que ya ha sido soldada para garantizar que su calidad y rendimiento cumplan con los requisitos.

El último paso es el embalaje.Empaquetar y etiquetar la placa PCBA probada para su uso y transporte en el proceso posterior.

La importancia del procesamiento de PCBA radica en brindar servicios de ensamblaje de productos electrónicos confiables y de alta calidad.Proporciona un método de producción eficiente, preciso y a gran escala para la industria manufacturera.A través de procesos de procesamiento estandarizados, el ensamblaje de productos electrónicos puede ser más rápido, más controlable y rastreable, lo que mejora significativamente la eficiencia de la producción y la calidad del producto.

El flujo de procesamiento de PCBA es el proceso de instalar con precisión componentes electrónicos en placas de PCB que ya han sido cableadas y fijarlos mediante soldadura y otros procesos para completar el ensamblaje de productos electrónicos.La importancia del procesamiento de PCBS es proporcionar servicios de ensamblaje de productos electrónicos confiables y de alta calidad, proporcionando un método de producción eficiente, preciso y a gran escala para la industria de fabricación de PCBA.

A continuación, presentaremos uno por uno los términos profesionales comunes utilizados en el proceso de producción de PCBA.

1.PCBA

PCBA significa Ensamblaje de placa de circuito impreso, que se refiere al proceso de procesamiento y fabricación de una placa PCB mediante montaje SMT, complementos DIP, pruebas funcionales y ensamblaje del producto terminado.

2. placa PCB

PCB es la abreviatura de 'Placa de circuito impreso', que generalmente se refiere a una placa de circuito.Por lo general, se divide en panel simple, tablero de doble cara y tablero multicapa.Los materiales comunes incluyen FR-4, resina, tela de fibra de vidrio y sustrato de aluminio.

3. Archivos Gerber

El archivo Gerber describe principalmente la colección de formatos de documentos para datos de perforación y fresado de imágenes de placas de circuito (capa de circuito, capa de máscara de soldadura, capa de caracteres, etc.).Al realizar cotizaciones de PCBA, se debe proporcionar el archivo Gerber a la planta de procesamiento de PCBA.

4. lista de materiales

La lista de materiales lista es una lista de materiales, que incluye todos los materiales utilizados en el procesamiento de PCBA, su uso, flujo de proceso, etc. Es una base importante para la adquisición de materiales.Al cotizar PCBA, es necesario calcular el precio unitario de costo de los materiales.

5.SMT

SMT significa Tecnología montada en superficie, que se refiere al proceso de impresión de pasta de soldadura, montaje de dispositivos montados en chips y soldadura por reflujo en una placa PCB.

6. Impresión de pasta de soldadura

La impresión de pasta de soldadura es el proceso de colocar pasta de soldadura sobre una malla de acero, usar un raspador para pasar la pasta de soldadura a través de los orificios de la malla de acero e imprimirla con precisión en la plataforma de PCB.

7.SPI

SPI, también conocido como detector de espesor de pasta de soldadura, debe someterse a una prueba SIP después de la impresión de pasta de soldadura, que puede detectar la situación de la impresión de pasta de soldadura y controlar el efecto de impresión.

8. Soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo es el proceso de enviar una placa PCB preinstalada a una máquina de soldadura por reflujo, donde la alta temperatura en el interior hace que la pasta, similar a la pasta de soldadura, se caliente y se convierta en líquido.Finalmente, se enfría y solidifica para completar el proceso de soldadura..

9.AOI

AOI significa detección óptica automática, que puede detectar el efecto de soldadura de las placas PCB mediante escaneo y comparación, y detectar defectos en las placas PCB.

10. Reparación

La acción de reparar placas defectuosas detectadas por AOI o inspección manual.

11.INMERSIÓN

DIP es la abreviatura de 'Paquete dual en línea', que se refiere al proceso de insertar componentes con pines en una placa PCB y luego procesarlos mediante soldadura por ola, recorte, soldadura posterior y lavado de la placa.

12. Soldadura por ola

La soldadura por ola es el proceso de enviar una placa PCB con componentes electrónicos insertados en un horno de soldadura por ola y completar la soldadura de materiales electrónicos en la placa PCB mediante procesos como pulverización de fundente, precalentamiento, soldadura por ola y enfriamiento.

13. Cortar los pies

Recorte los pines de los componentes en la placa PCB soldada para lograr el tamaño adecuado.

14. Procesamiento posterior a la soldadura

El procesamiento posterior a la soldadura es el proceso de reparación de placas de PCB que no se han soldado completamente después de la inspección.

15. Lavado de platos

El lavado del tablero es el proceso de limpieza de sustancias nocivas, como el fundente, que quedan en el producto PCBA terminado para lograr la limpieza requerida por el cliente.

16. Pulverización de pintura a tres pruebas

La pulverización de pintura de tres pruebas es un recubrimiento especial que se aplica al tablero de costos de PCBA.Después del curado, puede proporcionar aislamiento, resistencia a la humedad, resistencia a fugas, resistencia a golpes, prevención de polvo, resistencia a la corrosión, resistencia al envejecimiento, resistencia al moho, antiaflojamiento de piezas y resistencia de aislamiento a la corona.Puede extender el tiempo de almacenamiento de PCBA, aislar la erosión y la contaminación externas.

17. Almohadillas

Una almohadilla de soldadura es un área en la superficie de una placa PCB donde los cables locales se ensanchan y no están cubiertos por pintura aislante, que se utiliza para soldar componentes.

18. Embalaje

El embalaje se refiere a un método de embalaje para componentes electrónicos, que se divide principalmente en dos tipos: embalaje de chip DIP dual en línea y SMD.

19. Espaciado de pines

El espacio entre pasadores se refiere a la distancia entre la línea central de pasadores adyacentes en un componente montado.

20.QFP

QFP, abreviatura de paquete plano Quad, se refiere a un circuito integrado ensamblado en superficie en un paquete delgado de plástico con cables cortos en forma de ala en todos los lados.

21.BGA

BGA significa Ball grid array, que se refiere a dispositivos de circuito integrado donde los cables del dispositivo están dispuestos en forma de rejilla esférica en la superficie inferior del paquete.

22.QA

QA significa Quality Assurance, que se refiere al aseguramiento de la calidad.En el procesamiento de PCBA, representa una inspección de calidad.

23. Soldadura por aire

No hay estaño entre los pines de los componentes y las almohadillas de soldadura, o se debe a otras razones que la soldadura no está en su lugar.

24. Falsa soldadura

La cantidad de estaño entre los pines de los componentes y las almohadillas de soldadura es demasiado baja, inferior al estándar de soldadura.

25. Soldadura en frío

Después de que la pasta de soldadura se solidifica, hay partículas borrosas adheridas a las almohadillas de soldadura, que no cumplen con los estándares de soldadura.

26. Piezas equivocadas

Debido a errores de BOM, ECN u otros motivos, la posición de los componentes es incorrecta.

27. Piezas faltantes

Si las piezas que deben soldarse no están soldadas, se denomina piezas faltantes.

28. Escoria de estaño y bolas de estaño.

Después de soldar, hay un exceso de escoria de estaño y bolas en la superficie de la placa PCB.

29. Pruebas de TIC

Detecte el circuito abierto, el cortocircuito y la soldadura de todos los componentes de PCBA probando los puntos de contacto de la sonda.Tiene las características de operación simple, operación rápida y rápida y ubicación precisa de fallas.

30. Pruebas FCT

Las pruebas FCT se conocen comúnmente como pruebas funcionales, que simulan el entorno operativo para mantener la PCBA en varios estados de diseño durante la operación y obtienen parámetros de cada estado para verificar la funcionalidad de la PCBA.

31. Prueba de envejecimiento

La prueba de envejecimiento es una simulación del impacto de varios factores que pueden ocurrir en las condiciones de uso reales de un producto en PCBA.

32. Prueba de vibración

La prueba de vibración es una prueba que simula la resistencia a la vibración de componentes, componentes y productos completos en el entorno de uso, el proceso de transporte y el proceso de instalación.Se utiliza para determinar si el producto puede soportar diversas vibraciones ambientales..