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Sustrato de vidrio
Recientemente, la compañía dijo que se inició la cadena de suministro para GB200DGXIMGX, el proceso de embalaje avanzado utilizado en el GB200, que utilizará sustratos de vidrio.
Los sustratos de vidrio pueden formar circuitos más finos y son más delgados que los materiales orgánicos existentes; 3 al mismo tiempo, los sustratos de vidrio tienen una resistencia al calor y un rendimiento fotoeléctrico más fuertes.
La tecnología de embalaje TGV (a base de vidrio) tiene ventajas obvias sobre los embalajes tradicionales, lo que ayuda a que los chips de IA se desarrollen hacia un mayor rendimiento y un menor consumo de energía. Además, los sustratos de vidrio también se pueden utilizar para embalajes a nivel de cartón, cuya producción se encuentra actualmente en rápida expansión y se espera que promueva el desarrollo de sustratos de vidrio.
Los productos característicos de la compañía son: placa de circuito a base de vidrio, placa de carga con sello IC, placa de circuito multicapa enterrada a ciegas HDI, placa combinada blanda y dura, especialmente en el campo de la placa de circuito a base de vidrio, se desarrolló una placa de circuito a base de vidrio multicapa. Según las necesidades del cliente, podemos personalizar todo tipo de materiales (cerámica, vidrio, grafito y otros materiales) y varios procesos especiales de placas de circuito, podemos producir procesos de película delgada y gruesa y actualmente podemos producir precisión ultralarga y ultraancha. Productos no convencionales con apertura mínima de 2MIL y ancho de línea y distancia de línea de 2MIL. Los productos se utilizan ampliamente en semiconductores, comunicaciones, optoelectrónica, automoción, control industrial y otros campos electrónicos.
Sustrato de vidrio
Recientemente, la compañía dijo que se inició la cadena de suministro para GB200DGXIMGX, el proceso de embalaje avanzado utilizado en el GB200, que utilizará sustratos de vidrio.
Los sustratos de vidrio pueden formar circuitos más finos y son más delgados que los materiales orgánicos existentes; 3 al mismo tiempo, los sustratos de vidrio tienen una resistencia al calor y un rendimiento fotoeléctrico más fuertes.
La tecnología de embalaje TGV (a base de vidrio) tiene ventajas obvias sobre los embalajes tradicionales, lo que ayuda a que los chips de IA se desarrollen hacia un mayor rendimiento y un menor consumo de energía. Además, los sustratos de vidrio también se pueden utilizar para embalajes a nivel de cartón, cuya producción se encuentra actualmente en rápida expansión y se espera que promueva el desarrollo de sustratos de vidrio.
Los productos característicos de la compañía son: placa de circuito a base de vidrio, placa de carga con sello IC, placa de circuito multicapa enterrada a ciegas HDI, placa combinada blanda y dura, especialmente en el campo de la placa de circuito a base de vidrio, se desarrolló una placa de circuito a base de vidrio multicapa. Según las necesidades del cliente, podemos personalizar todo tipo de materiales (cerámica, vidrio, grafito y otros materiales) y varios procesos especiales de placas de circuito, podemos producir procesos de película delgada y gruesa y actualmente podemos producir precisión ultralarga y ultraancha. Productos no convencionales con apertura mínima de 2MIL y ancho de línea y distancia de línea de 2MIL. Los productos se utilizan ampliamente en semiconductores, comunicaciones, optoelectrónica, automoción, control industrial y otros campos electrónicos.
