Visitas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2024-06-28 Origen:Sitio
Ⅰ ¿Qué es la corrosión de PCB?
La corrosión de las PCB es la principal causa de fallos de los productos electrónicos.Al principio, el efecto de la corrosión era aumentar la resistencia de las trazas de cobre en la placa de circuito, pero a medida que aumentaba el grado de corrosión, la eficiencia del trabajo de la PCB disminuiría o incluso dejaría de funcionar.
La corrosión es un proceso de oxidación que ocurre cuando el oxígeno se combina con un metal, provocando oxidación y provocando que el metal se desprenda y pierda sus valiosas propiedades químicas.Debido a que la PCB está hecha principalmente de metal y expuesta al oxígeno, es propensa a la corrosión.
Sin embargo, no todos los metales son iguales en cuanto a corrosión.Algunos metales se corroen casi de inmediato, mientras que otros parecen no corroerse nunca.
Los metales altamente resistentes a la corrosión incluyen:
*Grafito
· *Oro
*Plata
· *Aleación de cobre y níquel
Los metales altamente corrosivos incluyen:
* Estañado
*Dirigir
*Cobre
*Placa con níquel
Los metales que son altamente resistentes al ácido y a la corrosión, como el oro y la plata, se llaman metales preciosos, mientras que los metales que son susceptibles a la corrosión, como el cobre y el estaño, se llaman metales comunes.
ⅡTipo de corrosión de PCB
01 Corrosión de ataque general (corrosión atmosférica o corrosión uniforme)
El tipo más común de corrosión, también conocida como corrosión atmosférica o corrosión uniforme, suele ser causada por una reacción química entre el oxígeno/agua del aire y el cobre.
Los ataques de corrosión general conducen a la formación de óxido de cobre y la baja conductividad puede causar problemas con los PCB, pero las propiedades mecánicas permanecen sin cambios, lo que suele ser fácil de diagnosticar y prevenir.
02 Corrosión localizada
✷Corrosión filamentosa
La humedad que ingresa por debajo del acabado de la superficie puede causar defectos en el cobre, que luego pueden extenderse a PCB más anchas.
✷Corrosión por grietas
Debido a los residuos de sustancias, la zona debajo de los componentes del hardware o de la placa de circuito impreso puede sufrir corrosión en estos espacios.El fundente, la solución de limpieza u otros contaminantes en este tipo de espacio a menudo provocan este tipo de corrosión.
✷Pitting
Este tipo de corrosión se considera como huecos o “huecos” en el cobre.Las reacciones electroquímicas locales conducen a la degradación, lo que resulta en un aumento en el diámetro y la profundidad de las picaduras, lo que finalmente conduce a fallas.Los compuestos que producen corrosión a menudo ocultan picaduras, lo que las hace difíciles de detectar.
03 Corrosión galvánica
Cuando dos metales diferentes (como cobre y metales componentes, oro o estaño) se acoplan en un electrolito corrosivo, se produce corrosión galvánica, también conocida como corrosión bimetálica.
Esto es similar a las picaduras, pero la principal diferencia es que la corrosión electroquímica solo ocurre entre metales con diferentes electroquímicas, cuando están en contacto eléctrico y los metales están expuestos al electrolito.
04 Formación de dendritas electrolíticas
Cuando hay contaminación iónica en el agua, se formarán dendritas en la traza de cobre.Cuando a los cables de cobre adyacentes les crecen dendritas, pueden provocar un cortocircuito y provocar fallas en la PCB.
05 Corrosión intergranular
Cuando hay productos químicos en los límites de grano de las trazas de cobre, se produce corrosión intergranular.Los límites de grano suelen contener niveles más altos de impurezas, que son más sensibles a este tipo de corrosión.
06 Corrosión causada por máscara de soldadura residual
Los residuos de fundente que quedan al soldar siempre han sido la principal causa de corrosión.El fundente es muy importante en el proceso de soldadura porque puede prevenir la oxidación durante el proceso de soldadura.En realidad, el fundente reduce la formación de óxidos metálicos en los contactos eléctricos de la soldadura debido al calentamiento.El fundente también mejora la humectación de las perlas de soldadura en las almohadillas de soldadura.
Los materiales fundentes más antiguos contienen productos químicos corrosivos como el cloro y deben eliminar los residuos después de soldar.Los fundentes más nuevos utilizan ácidos orgánicos que se descomponen a altas temperaturas.
Cuando se utilizan componentes de soldadura por reflujo, normalmente no quedan residuos de máscara de soldadura.Sin embargo, al utilizar soldadura por ola, es poco probable que el fundente alcance la temperatura necesaria para descomponer el ácido.Cualquier residuo de fundente restante es ácido y altamente corrosivo.
07 Corrosión microsísmica
En la microcorrosión, la acción de apagar el interruptor de soldadura generará una acción de limpieza para eliminar la capa de óxido de la superficie y oxidar la capa inferior.En última instancia, se acumulará un exceso de óxido que impedirá la activación del interruptor.
Ⅲ Prevenir la corrosión de PCB
01 Cubierta de PCB con revestimiento conformado
En los casos en los que no sea posible empaquetar la PCB en la carcasa, el recubrimiento conformado puede brindar ayuda.Diferentes formas de recubrimientos conformales, como capas simples de máscara de soldadura, recubrimientos en aerosol o recubrimientos de resina epoxi, son medidas anticorrosión efectivas.Sin embargo, para los PCB con componentes que generan calor, puede ser necesario aplicar sabiamente dichos recubrimientos conformes para evitar obstaculizar la gestión del calor.
02 Mantenga la PCB seca
Haga todo lo posible para evitar la humedad alrededor de la PCB.Procura colocarlos en un ambiente que no se vea afectado por la humedad.
03 Evite que el electrolito moje la PCB
Al evitar que la humedad u otros líquidos lleguen a la PCB, es posible prevenir eficazmente la corrosión de la PCB.Hay muchas formas de lograrlo, como colocar la PCB dentro de un gabinete con una clasificación IP adecuada.
04 Elimina eficazmente los residuos de soldadura en PCB
Los materiales fundentes más antiguos son conocidos por producir cloro u otros halógenos dañinos y, a menos que el material fundente se elimine después del proceso de soldadura, puede provocar corrosión por picaduras en las trazas de cobre.Sin embargo, los ácidos orgánicos del nuevo fundente no contienen halógenos y se descomponen a temperaturas más altas, como durante la soldadura por reflujo.Sin embargo, es posible que las placas de circuito que se someten a soldadura máxima no alcancen la temperatura de descomposición y es posible que sea necesario limpiar a fondo los residuos de fundente manualmente para evitar la corrosión en las grietas.
Ⅳ ¿Cómo eliminar la corrosión de los PCB: reactivos químicos de uso común?
01 aire comprimido
El aire comprimido es una herramienta comúnmente utilizada para limpiar productos electrónicos.Para reparaciones sencillas, el aire comprimido proporciona una forma discreta de eliminar el polvo de los dispositivos electrónicos o del interior de las máquinas y soplarlos.Utilice un spray de corta duración para inyectar aire en la abertura de ventilación.Si no está satisfecho con el polvo eliminado, puede abrir el dispositivo con un destornillador y operar alrededor de los componentes, limpiando cuidadosamente el circuito con aire.
02 bicarbonato de sodio
Se puede utilizar bicarbonato de sodio para eliminar la corrosión de los PCB.El bicarbonato de sodio contiene bicarbonato de sodio, que desempeña un papel en la recolección de suciedad y polvo de los PCB, descomponiendo la suciedad en pequeñas partículas.Las suaves propiedades de molienda del agua con gas pueden eliminar la corrosión sin producir efectos secundarios.
03 agua desionizada
Cuando limpies la placa de circuito con agua, debes asegurarte de que esté libre de contaminantes.Los iones del agua corriente tienen propiedades conductoras que reducen el rendimiento electrónico.Mientras tanto, el agua desionizada no causa contaminantes ni iones dañinos.
04 agua destilada
Debido a la ausencia de iones que conducen la electricidad a los dispositivos electrónicos, el agua destilada supera a cualquier otra forma de líquido al mezclar soluciones de limpieza.El agua destilada recibe un tratamiento especial para eliminar contaminantes nocivos, por lo que no dañará la PCB.
También puede contaminarse rápidamente con la suciedad de las manos o del aire, y cuando no se utiliza, es necesario sellar la reserva de agua destilada y evitar el contacto con las manos desnudas.
05 isopropanol
Cuando se trata de agentes de limpieza químicos, el isopropanol o el alcohol externo pueden eliminar diversos tipos de suciedad, residuos, fundentes y óxido en las placas de circuito.El isopropanol es un buen limpiador de PCB porque es económico y se evapora rápidamente.En comparación con otros agentes de limpieza utilizados con fines similares, el alcohol contiene menos sustancias químicas.
Es importante destacar que el contenido de isopropanol utilizado para limpiar las placas de circuito debe ser del 90 % o más.Altas concentraciones de isopropanol en contacto con el cuerpo pueden tener efectos adversos, por lo que se debe tener cuidado al manipularlo y utilizar guantes y gafas de látex.
Ⅴ Pasos para eliminar la corrosión de PCB
Después de preparar todos los agentes de limpieza y herramientas necesarios para el trabajo de la placa de circuito, puede seguir los pasos indicados para limpiar la corrosión en la placa de circuito:
Spaso
1. En primer lugar, abra el equipo o aparato eléctrico correspondiente y controle de forma remota la PCB desconectando todas las conexiones y fuentes de alimentación.
2. Registre el diseño y la configuración de la PCB, y es necesario recordar cada detalle, ya que la PCB debe volver a ensamblarse después de la limpieza.
3. Cuando utilice las herramientas correctas, es necesario consultar el manual del usuario y utilizar las herramientas correctamente.
4. Después de retirar la placa de circuito, utilice soluciones de limpieza como isopropanol o bicarbonato de sodio.
5. Ahora, use un cepillo suave para aplicarlo a la placa de circuito y continúe aplicando hasta que el óxido y el polvo se ablanden.
6. Luego, se puede usar un cepillo para eliminar la suciedad y se puede usar más agua destilada para eliminar el polvo y la corrosión restantes.
7. Si todavía hay corrosión fuerte en la placa de circuito, puede aplicar más isopropanol ya que es un reactivo más fuerte.
8. Finalmente, limpie la placa de circuito con una alfombra de fibra ultrafina y séquela con un secador de aire, luego instálela nuevamente en el equipo eléctrico para eliminar toda corrosión.
