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Tecnología HDI avanzada para miniaturización y rendimiento:
Nuestras capacidades HDI nos permiten crear intrincados diseños de PCB con:
Microvias y VIA ciegas/enterradas: minimizar las longitudes de la ruta de la señal y reducir el recuento de capas, lo que lleva a tableros compactos y livianos.
Ancho de línea fina y espacio: acomodar la colocación de componentes de alta densidad y garantizar una integridad de señal óptima.
Laminación secuencial: logrando estructuras multicapa complejas con un control de impedancia preciso para señales de alta velocidad.
Compromiso con la calidad y la fiabilidad:
Estamos comprometidos a entregar PCB de la más alta calidad y confiabilidad. Nuestras instalaciones de fabricación de vanguardia y rigurosos procesos de control de calidad aseguran que cada junta cumpla o exceda los estándares de la industria.
Asóciese con nosotros para sus necesidades de PCB de alta frecuencia:
Ya sea que esté desarrollando equipos de telecomunicaciones de vanguardia, sistemas aeroespaciales avanzados o dispositivos informáticos de alta velocidad, nuestros servicios de PCB personalizados de HDI Board HDI de alta frecuencia brindan la experiencia y la tecnología para dar vida a sus diseños.
Contáctenos hoy para discutir los requisitos de su proyecto y experimentar la diferencia de trabajar con un socio de confianza en la fabricación de PCB de alta frecuencia.
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Microvias y VIA ciegas/enterradas: minimizar las longitudes de la ruta de la señal y reducir el recuento de capas, lo que lleva a tableros compactos y livianos.
Ancho de línea fina y espacio: acomodar la colocación de componentes de alta densidad y garantizar una integridad de señal óptima.
Laminación secuencial: logrando estructuras multicapa complejas con un control de impedancia preciso para señales de alta velocidad.
Compromiso con la calidad y la fiabilidad:
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