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SMT(B/T)+Soldadura a presión+DIP
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SMT(B/T)+Soldadura a presión+DIP

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SMT(B/T)+Soldadura a presión+DIP SMT(B/T)+Soldadura a presión+DIP

SMT(B/T)+Soldadura a presión+DIP

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Descripción del Producto

● Tamaño del producto 250*320*3,0 mm

● PCB de 18 capas

● Especificación mínima del componente 0201

● Características del proceso del producto:

El conector de alta velocidad necesita realizar soldadura a presión; La placa es más gruesa, utilice un complemento de soldadura por ola selectiva, asegúrese de que la tasa de penetración del estaño del complemento sea del 100%.


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