loading
| Estado de Disponibilidad: | |
|---|---|
| Cantidad: | |
Capas: 4
Grosor del tablero: 1 mm.
Tamaño del producto: 160*200mm
material:EM888
Espesores de cobre: 1OZ
Línea/espacio: 3/4 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 3,3 mil
Acabado de la superficie: ENIG
Características
Diseño flexible: FPCB se puede doblar hasta un cierto ángulo para adaptarse a la disposición espacial de diferentes productos.
Servicios personalizados: Proporcionar diseño de circuitos personalizados y montaje de componentes según las necesidades del cliente.
Ligero y portátil: más ligero que el PCB de placa dura tradicional, fácil de transportar e integrar en dispositivos portátiles.
Selección de capas diversas: admite diseños de placas de circuitos flexibles de una sola capa, de dos capas e incluso de varias capas.
Cableado y espacio finos: Logre un cableado fino y un diseño de espacio compacto para acomodar componentes electrónicos de tamaño pequeño.
Parámetros
Material base: poliimida (PI) u otros materiales flexibles.
Capa conductora: Lámina de cobre, disponible en diferentes opciones de espesor.
Resistencia a la temperatura: Capaz de soportar un determinado rango de temperatura y adaptarse a diferentes entornos de trabajo.
Tamaño: Tamaño personalizado según las necesidades del cliente.
Capa aislante: material con buenas propiedades aislantes para garantizar la seguridad del circuito.
El período de almacenamiento de PCB se distingue principalmente por el tratamiento de la superficie.
Proceso superficial HAL, LF-HAL, Immersion Gold o ENIG: vida útil 1 año
OSP, Inmersión Plata, Inmersión Sn: vida útil 6 meses
Condiciones de almacenamiento: temperatura 20-28 ℃, humedad ≤80%, envasado al vacío
Capas: 4
Grosor del tablero: 1 mm.
Tamaño del producto: 160*200mm
material:EM888
Espesores de cobre: 1OZ
Línea/espacio: 3/4 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 3,3 mil
Acabado de la superficie: ENIG
Características
Diseño flexible: FPCB se puede doblar hasta un cierto ángulo para adaptarse a la disposición espacial de diferentes productos.
Servicios personalizados: Proporcionar diseño de circuitos personalizados y montaje de componentes según las necesidades del cliente.
Ligero y portátil: más ligero que el PCB de placa dura tradicional, fácil de transportar e integrar en dispositivos portátiles.
Selección de capas diversas: admite diseños de placas de circuitos flexibles de una sola capa, de dos capas e incluso de varias capas.
Cableado y espacio finos: Logre un cableado fino y un diseño de espacio compacto para acomodar componentes electrónicos de tamaño pequeño.
Parámetros
Material base: poliimida (PI) u otros materiales flexibles.
Capa conductora: Lámina de cobre, disponible en diferentes opciones de espesor.
Resistencia a la temperatura: Capaz de soportar un determinado rango de temperatura y adaptarse a diferentes entornos de trabajo.
Tamaño: Tamaño personalizado según las necesidades del cliente.
Capa aislante: material con buenas propiedades aislantes para garantizar la seguridad del circuito.
El período de almacenamiento de PCB se distingue principalmente por el tratamiento de la superficie.
Proceso superficial HAL, LF-HAL, Immersion Gold o ENIG: vida útil 1 año
OSP, Inmersión Plata, Inmersión Sn: vida útil 6 meses
Condiciones de almacenamiento: temperatura 20-28 ℃, humedad ≤80%, envasado al vacío
