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Estado de Disponibilidad: | |
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Cantidad: | |
Capas:18
Grosor del tablero: 2,6 mm.
Tamaño del producto: 100*220mm
material: S1190
Espesores de cobre: 1OZ
Línea/espacio: 3/4 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 2,5 mil
Acabado de la superficie: ENIG
Acerca de los requisitos de los parámetros de horneado antes de nuestro parche SMT: la temperatura es de 120 ± 5 ℃, generalmente se hornea durante 2 horas.
1. Si la fecha de fabricación es dentro de los 2 meses y el sellado se abre durante más de 5 días, la temperatura es de 120 ± 5 ℃ y se hornea durante 1 hora.
2. La fecha de fabricación es de 2 a 6 meses y la temperatura es de 120±5 °C durante 2 horas.
3. La fecha de fabricación es de 6 meses a 1 año y la temperatura es de 120 ± 5 ° C durante 4 horas.
4. La placa de circuito horneada debe completarse dentro de 5 días y la placa sin procesar debe hornearse durante 1 hora más.
Solo puedo acceder a la computadora
Capas:18
Grosor del tablero: 2,6 mm.
Tamaño del producto: 100*220mm
material: S1190
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Línea/espacio: 3/4 mil
Diámetro del orificio más pequeño: 2,5 mil
Acabado de la superficie: ENIG
Acerca de los requisitos de los parámetros de horneado antes de nuestro parche SMT: la temperatura es de 120 ± 5 ℃, generalmente se hornea durante 2 horas.
1. Si la fecha de fabricación es dentro de los 2 meses y el sellado se abre durante más de 5 días, la temperatura es de 120 ± 5 ℃ y se hornea durante 1 hora.
2. La fecha de fabricación es de 2 a 6 meses y la temperatura es de 120±5 °C durante 2 horas.
3. La fecha de fabricación es de 6 meses a 1 año y la temperatura es de 120 ± 5 ° C durante 4 horas.
4. La placa de circuito horneada debe completarse dentro de 5 días y la placa sin procesar debe hornearse durante 1 hora más.
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