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Estado de Disponibilidad: | |
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Cantidad: | |
Capas: 12L
Tamaño del producto: 200*310*3,2mm
Material: Pi
Espesores del tablero: 2 milímetros
Espesores de cobre: 35/18/18/35 um
Traza mínima/Espacio: 1,7/1,7 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,1 mm
Acabado de la superficie: ENIG
Nuestra empresa tiene las siguientes ventajas:
1. Podemos proporcionar una producción flexible, desde prototipos hasta producción en masa.
2. Podemos admitir muchos tipos de productos, como tableros normales, tableros multicapa, tableros de alta velocidad, FPC, tableros Rigid-Flex, tableros HDI y ensamblaje SMT.
3. Dado que nuestra empresa está ubicada en China continental, podemos ofrecer precios más competitivos.
4. Puede ponerse en contacto con el sitio web de nuestra empresa para obtener más información sobre nosotros.
Aplicaciones
Teléfonos inteligentes de alta gama: se utilizan para conexiones de circuitos de alta densidad en teléfonos inteligentes.
Computadoras y Servidores: Placas base y tarjetas de expansión utilizadas en equipos informáticos de alto rendimiento.
Equipos de imágenes médicas: proporciona diseños de circuitos complejos en escáneres médicos y equipos de imágenes.
Aeroespacial: sistemas de circuitos de alta confiabilidad utilizados en equipos aeroespaciales.
Capas: 12L
Tamaño del producto: 200*310*3,2mm
Material: Pi
Espesores del tablero: 2 milímetros
Espesores de cobre: 35/18/18/35 um
Traza mínima/Espacio: 1,7/1,7 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,1 mm
Acabado de la superficie: ENIG
Nuestra empresa tiene las siguientes ventajas:
1. Podemos proporcionar una producción flexible, desde prototipos hasta producción en masa.
2. Podemos admitir muchos tipos de productos, como tableros normales, tableros multicapa, tableros de alta velocidad, FPC, tableros Rigid-Flex, tableros HDI y ensamblaje SMT.
3. Dado que nuestra empresa está ubicada en China continental, podemos ofrecer precios más competitivos.
4. Puede ponerse en contacto con el sitio web de nuestra empresa para obtener más información sobre nosotros.
Aplicaciones
Teléfonos inteligentes de alta gama: se utilizan para conexiones de circuitos de alta densidad en teléfonos inteligentes.
Computadoras y Servidores: Placas base y tarjetas de expansión utilizadas en equipos informáticos de alto rendimiento.
Equipos de imágenes médicas: proporciona diseños de circuitos complejos en escáneres médicos y equipos de imágenes.
Aeroespacial: sistemas de circuitos de alta confiabilidad utilizados en equipos aeroespaciales.