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Descripción del Producto:El producto PCB y PCBA con sustrato de vidrio epoxi para informática de alto rendimiento (HPC) es una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones informáticas exigentes que requieren procesamiento y transmisión de datos de alta velocidad. Este producto utiliza un sustrato de vidrio epoxi, conocido por sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.
Características clave:
Capacidades de transmisión de señales de alta velocidad.
Conductividad térmica mejorada para una mejor disipación del calor.
Aislamiento eléctrico superior para un rendimiento confiable
Robusta resistencia mecánica para mayor durabilidad en entornos hostiles
Enrutamiento de líneas finas para colocación de componentes densos
Cumplimiento de los estándares IPC para el aseguramiento de la calidad.
Presupuesto:
Material: sustrato de vidrio epoxi
Número de capas: 2-32 capas (personalizable)
Ancho de traza: 3 mils mínimo (personalizable)
Espaciado de traza: 3 mils mínimo (personalizable)
Grosor del tablero: 0,8 mm - 3,2 mm (personalizable)
Acabado superficial: ENIG, HASL, Immersion Gold, etc.
Peso del cobre: 1 oz/ft² a 3 oz/ft² (personalizable)
Tolerancia: ±0,1 mm para dimensiones, ±0,05 mm para diámetro del orificio
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
Resistencia a la humedad: Cumple con IPC-4101 Clase 2
Escenarios de aplicación:
Centros de datos: Para servidores y sistemas de almacenamiento que requieren procesamiento y transmisión de datos de alta velocidad.
Supercomputadoras: En clusters informáticos de alto rendimiento para investigaciones científicas y simulaciones complejas.
IA y aprendizaje automático: Para aceleradores de hardware y procesadores de redes neuronales.
Telecomunicaciones: En estaciones base y equipos de red para procesamiento de señales de alta frecuencia.
Electrónica automotriz: Para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y sistemas de información y entretenimiento en vehículos.
Automatización Industrial: Para sistemas de control y sensores en fabricación y automatización de procesos.
Militar y aeroespacial: Para sistemas de radar, aviónica y otras aplicaciones de alta confiabilidad.
Opciones de personalización:
Formas y tamaños de tablero personalizados
Diseño de PCB flexible para adaptarse a diseños de componentes únicos
Materiales y acabados personalizados para cumplir con requisitos de rendimiento específicos.
Certificaciones y Cumplimiento:
ISO 9001:2015 para sistemas de gestión de calidad
IPC-A-600G para requisitos de aceptación de PCB
Cumplimiento de REACH y RoHS para estándares medioambientales
Descripción del Producto:El producto PCB y PCBA con sustrato de vidrio epoxi para informática de alto rendimiento (HPC) es una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones informáticas exigentes que requieren procesamiento y transmisión de datos de alta velocidad. Este producto utiliza un sustrato de vidrio epoxi, conocido por sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.
Características clave:
Capacidades de transmisión de señales de alta velocidad.
Conductividad térmica mejorada para una mejor disipación del calor.
Aislamiento eléctrico superior para un rendimiento confiable
Robusta resistencia mecánica para mayor durabilidad en entornos hostiles
Enrutamiento de líneas finas para colocación de componentes densos
Cumplimiento de los estándares IPC para el aseguramiento de la calidad.
Presupuesto:
Material: sustrato de vidrio epoxi
Número de capas: 2-32 capas (personalizable)
Ancho de traza: 3 mils mínimo (personalizable)
Espaciado de traza: 3 mils mínimo (personalizable)
Grosor del tablero: 0,8 mm - 3,2 mm (personalizable)
Acabado superficial: ENIG, HASL, Immersion Gold, etc.
Peso del cobre: 1 oz/ft² a 3 oz/ft² (personalizable)
Tolerancia: ±0,1 mm para dimensiones, ±0,05 mm para diámetro del orificio
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
Resistencia a la humedad: Cumple con IPC-4101 Clase 2
Escenarios de aplicación:
Centros de datos: Para servidores y sistemas de almacenamiento que requieren procesamiento y transmisión de datos de alta velocidad.
Supercomputadoras: En clusters informáticos de alto rendimiento para investigaciones científicas y simulaciones complejas.
IA y aprendizaje automático: Para aceleradores de hardware y procesadores de redes neuronales.
Telecomunicaciones: En estaciones base y equipos de red para procesamiento de señales de alta frecuencia.
Electrónica automotriz: Para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y sistemas de información y entretenimiento en vehículos.
Automatización Industrial: Para sistemas de control y sensores en fabricación y automatización de procesos.
Militar y aeroespacial: Para sistemas de radar, aviónica y otras aplicaciones de alta confiabilidad.
Opciones de personalización:
Formas y tamaños de tablero personalizados
Diseño de PCB flexible para adaptarse a diseños de componentes únicos
Materiales y acabados personalizados para cumplir con requisitos de rendimiento específicos.
Certificaciones y Cumplimiento:
ISO 9001:2015 para sistemas de gestión de calidad
IPC-A-600G para requisitos de aceptación de PCB
Cumplimiento de REACH y RoHS para estándares medioambientales