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Componente frontal de sustrato de vidrio ITO de placa de cuarzo opaco para paquete de chips
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Componente frontal de sustrato de vidrio ITO de placa de cuarzo opaco para paquete de chips

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Componente frontal de sustrato de vidrio ITO de placa de cuarzo opaco para paquete de chips Componente frontal de sustrato de vidrio ITO de placa de cuarzo opaco para paquete de chips
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Componente frontal de sustrato de vidrio ITO de placa de cuarzo opaco para paquete de chips

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Descripción del Producto

Puntos de venta:

  1. Alta transparencia y opacidad:  El producto ofrece un equilibrio único de transparencia para la transmisión de luz y opacidad para el bloqueo de la luz, lo cual es crucial para ciertas aplicaciones de empaque de chips.

  2. Recubrimiento ITO:  La incorporación de óxido de indio y estaño (ITO) proporciona una excelente conductividad eléctrica y transparencia, lo que lo hace ideal para aplicaciones de pantalla táctil y otros dispositivos electrónicos.

  3. Alta estabilidad térmica:  Los sustratos de cuarzo son conocidos por su capacidad para soportar altas temperaturas sin una degradación significativa, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo.

  4. Resistencia química:  El material es resistente a la mayoría de los productos químicos, lo que lo hace adecuado para entornos hostiles y diversas aplicaciones industriales.

  5. Alta resistencia mecánica:  La placa de cuarzo ofrece dureza y durabilidad superiores, reduciendo el riesgo de daños durante la manipulación y el uso.

  6. Dimensiones personalizables:  Disponible en una variedad de tamaños y formas para adaptarse a los requisitos específicos de empaque de chips.

  7. Optimizado para aplicaciones de alta frecuencia:  La baja constante dieléctrica del material y su respuesta de alta frecuencia lo hacen adecuado para paquetes de chips avanzados.

Presupuesto:

  1. Material:  Placa de Cuarzo Opaco con Sustrato de Vidrio ITO

  2. Espesor:  Personalizable (p. ej., 0,5 mm, 1,0 mm, 1,5 mm)

  3. Tamaño:  Personalizable para adaptarse a las dimensiones del paquete de chips

  4. Recubrimiento ITO:  Grosor y resistencia de la lámina personalizables (por ejemplo, 100-200 nm de espesor, 10-50 ohmios/cuadrado de resistencia)

  5. Rugosidad de la superficie:  Normalmente menos de 10 nm Ra

  6. Transmitancia:  Alta transparencia en el rango de luz visible, con opacidad ajustable

  7. Estabilidad térmica:  Operable en un amplio rango de temperaturas, típicamente de -60 °C a 300 °C

  8. Resistencia mecánica:  Alta dureza y resistencia a la tracción.

  9. Resistencia química:  Resistente a ácidos, álcalis y disolventes orgánicos.

Características materiales:

  1. Sustrato de Cuarzo:

    • El cuarzo de alta pureza proporciona excelentes características de transmisión de luz.

    • Bajo coeficiente de expansión térmica para un rendimiento estable ante cambios de temperatura.

    • Alta inercia química para mayor durabilidad en diversos entornos.

  2. Recubrimiento ITO:

    • Proporciona una capa conductora que es transparente a la luz visible.

    • Permite utilizar el producto en tecnologías táctiles capacitivas.

    • Mejora la funcionalidad del producto en dispositivos electrónicos.

  3. Opacidad:

    • Propiedades de bloqueo de luz controladas para aplicaciones que requieren gestión de la luz.

    • Puede adaptarse a requisitos específicos de transmisión y bloqueo de luz.

  4. Personalización:

    • El producto se puede personalizar para satisfacer las necesidades exactas del embalaje de chips, incluidas las especificaciones de tamaño, forma y recubrimiento.

  5. Estabilidad Ambiental:

    • Adecuado para uso en ambientes con condiciones variables de humedad y temperatura.

    • Resistente a la degradación de la luz ultravioleta y otros factores ambientales.

Este componente frontal de sustrato de vidrio ITO con placa de cuarzo opaco para paquete de chips está diseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la industria de semiconductores y ofrece una combinación de alto rendimiento, durabilidad y personalización para garantizar un rendimiento óptimo en aplicaciones de embalaje de chips.


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