loading
| Estado de Disponibilidad: | |
|---|---|
| Cantidad: | |
| Artículo | Ventajas | definición |
Orificio pasante de vidrio en relación con orificio pasante de silicio | Excelentes propiedades eléctricas de alta frecuencia. | El material de vidrio es un material aislante con una constante dieléctrica de sólo aproximadamente 13 de la del material de silicio, y un factor de pérdida de 2 a 3 órdenes de magnitud menor que el del material de silicio, lo que reduce en gran medida la pérdida de sustrato y los efectos parásitos, asegurando la integridad de la señal transmitida |
| Los sustratos de vidrio ultrafinos de gran tamaño están fácilmente disponibles | Los fabricantes de vidrio como Corning, Asahi y SCHOTT pueden proporcionar paneles de vidrio de tamaño ultragrande (>2mx2m) y ultradelgados (<50ym) y materiales de vidrio flexibles ultrafinos. | |
| Bajo costo | Beneficiándose de la fácil disponibilidad de paneles de vidrio ultrafinos de gran tamaño y de la ausencia de la necesidad de depositar una capa aislante, el coste de producción de un adaptador de vidrio es sólo aproximadamente 1/8 del de un adaptador a base de silicio. | |
| Flujo de proceso sencillo | No es necesario depositar ninguna capa aislante sobre la superficie del sustrato y la pared interior del TGV, y no es necesario diluir el adaptador ultrafino. | |
| Fuerte estabilidad mecánica | Incluso cuando el espesor del adaptador es inferior a 100 pm, la deformación sigue siendo pequeña |
Puntos de venta:
Tecnología de embalaje avanzada: El GCS System-In-Package utiliza lo último en tecnología de sustratos de vidrio fino, lo que proporciona una solución sofisticada para los requisitos de embalaje de alta densidad en paneles de cuarzo fundido.
Materiales de alto rendimiento: Elaborado con vidrio fino de primera calidad, el sustrato ofrece un aislamiento eléctrico y una conductividad térmica excepcionales, que son cruciales para mantener la integridad y el rendimiento de los paneles de cuarzo fundido.
Integridad de señal mejorada: El diseño delgado del sustrato de vidrio minimiza la pérdida de señal y la diafonía, lo que garantiza una transmisión de datos clara y precisa dentro de los paneles de cuarzo fundido, lo cual es esencial para aplicaciones de alta frecuencia.
Dimensiones personalizables: Disponible en una variedad de tamaños y espesores, el sistema en paquete GCS se puede adaptar para satisfacer las necesidades específicas de diferentes aplicaciones de paneles de cuarzo fundido, desde la fabricación de semiconductores hasta instrumentos de alta precisión.
Robusta resistencia mecánica: La composición de vidrio del sustrato proporciona una alta resistencia mecánica, lo que lo hace resistente a la rotura y adecuado para su uso en entornos exigentes donde la durabilidad es clave.
Optimizado para aplicaciones de alta frecuencia: Diseñado para admitir operaciones de alta frecuencia, el sistema en paquete GCS es ideal para aplicaciones como telecomunicaciones, sistemas de radar e informática avanzada donde la velocidad y precisión de la señal son primordiales.
Gestión Térmica: Las propiedades térmicas del fino sustrato de vidrio contribuyen a una disipación eficaz del calor en los paneles de cuarzo fundido, evitando el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de los componentes.
Compatibilidad con Procesos Avanzados: Diseñado para ser compatible con las últimas técnicas de procesamiento de semiconductores, incluida la integración 3D y la tecnología a través de silicio (TSV), el GCS System-In-Package está a la vanguardia de la innovación en microelectrónica.
Fiabilidad y longevidad: El uso de materiales de alta calidad y procesos de fabricación avanzados garantiza que el sistema en paquete GCS ofrezca confiabilidad a largo plazo y un riesgo reducido de fallas, incluso en las condiciones más desafiantes.
Estabilidad Ambiental: El sustrato está diseñado para funcionar eficazmente en una amplia gama de temperaturas y entornos, lo que lo hace adecuado para aplicaciones tanto en interiores como en exteriores.
| Artículo | Ventajas | definición |
Orificio pasante de vidrio en relación con orificio pasante de silicio | Excelentes propiedades eléctricas de alta frecuencia. | El material de vidrio es un material aislante con una constante dieléctrica de sólo aproximadamente 13 de la del material de silicio, y un factor de pérdida de 2 a 3 órdenes de magnitud menor que el del material de silicio, lo que reduce en gran medida la pérdida de sustrato y los efectos parásitos, asegurando la integridad de la señal transmitida |
| Los sustratos de vidrio ultrafinos de gran tamaño están fácilmente disponibles | Los fabricantes de vidrio como Corning, Asahi y SCHOTT pueden proporcionar paneles de vidrio de tamaño ultragrande (>2mx2m) y ultradelgados (<50ym) y materiales de vidrio flexibles ultrafinos. | |
| Bajo costo | Beneficiándose de la fácil disponibilidad de paneles de vidrio ultrafinos de gran tamaño y de la ausencia de la necesidad de depositar una capa aislante, el coste de producción de un adaptador de vidrio es sólo aproximadamente 1/8 del de un adaptador a base de silicio. | |
| Flujo de proceso sencillo | No es necesario depositar ninguna capa aislante sobre la superficie del sustrato y la pared interior del TGV, y no es necesario diluir el adaptador ultrafino. | |
| Fuerte estabilidad mecánica | Incluso cuando el espesor del adaptador es inferior a 100 pm, la deformación sigue siendo pequeña |
Puntos de venta:
Tecnología de embalaje avanzada: El GCS System-In-Package utiliza lo último en tecnología de sustratos de vidrio fino, lo que proporciona una solución sofisticada para los requisitos de embalaje de alta densidad en paneles de cuarzo fundido.
Materiales de alto rendimiento: Elaborado con vidrio fino de primera calidad, el sustrato ofrece un aislamiento eléctrico y una conductividad térmica excepcionales, que son cruciales para mantener la integridad y el rendimiento de los paneles de cuarzo fundido.
Integridad de señal mejorada: El diseño delgado del sustrato de vidrio minimiza la pérdida de señal y la diafonía, lo que garantiza una transmisión de datos clara y precisa dentro de los paneles de cuarzo fundido, lo cual es esencial para aplicaciones de alta frecuencia.
Dimensiones personalizables: Disponible en una variedad de tamaños y espesores, el sistema en paquete GCS se puede adaptar para satisfacer las necesidades específicas de diferentes aplicaciones de paneles de cuarzo fundido, desde la fabricación de semiconductores hasta instrumentos de alta precisión.
Robusta resistencia mecánica: La composición de vidrio del sustrato proporciona una alta resistencia mecánica, lo que lo hace resistente a la rotura y adecuado para su uso en entornos exigentes donde la durabilidad es clave.
Optimizado para aplicaciones de alta frecuencia: Diseñado para admitir operaciones de alta frecuencia, el sistema en paquete GCS es ideal para aplicaciones como telecomunicaciones, sistemas de radar e informática avanzada donde la velocidad y precisión de la señal son primordiales.
Gestión Térmica: Las propiedades térmicas del fino sustrato de vidrio contribuyen a una disipación eficaz del calor en los paneles de cuarzo fundido, evitando el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de los componentes.
Compatibilidad con Procesos Avanzados: Diseñado para ser compatible con las últimas técnicas de procesamiento de semiconductores, incluida la integración 3D y la tecnología a través de silicio (TSV), el GCS System-In-Package está a la vanguardia de la innovación en microelectrónica.
Fiabilidad y longevidad: El uso de materiales de alta calidad y procesos de fabricación avanzados garantiza que el sistema en paquete GCS ofrezca confiabilidad a largo plazo y un riesgo reducido de fallas, incluso en las condiciones más desafiantes.
Estabilidad Ambiental: El sustrato está diseñado para funcionar eficazmente en una amplia gama de temperaturas y entornos, lo que lo hace adecuado para aplicaciones tanto en interiores como en exteriores.
