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Estado de Disponibilidad: | |
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Cantidad: | |
Capas: 2L
Tamaño del producto: 500*660*2,4mm
Material: TU-872HF
Espesores del tablero: 1mm
Espesores de cobre: 1,4 mm ± 0,1 mm
Línea/Espacio: 2,7/2,7 mil
Diámetro de agujero más pequeño: 0,16 mm
Acabado de la superficie: ENIG
Línea de producción en masa DIP (soldadura por ola) Ajuste del ancho de vía del equipo: 510 mm Temperatura máxima de soldadura de producción: 330 ℃ Velocidad de transmisión de PCB: 0,2 ~ 10 m/min Precisión de posicionamiento de PCB: ± 0,2 mm Precisión de posicionamiento de soldadura: ± 0,15 mm Tiempo de calentamiento del horno de estaño: 75 min (temperatura 280 ℃)
Capas: 2L
Tamaño del producto: 500*660*2,4mm
Material: TU-872HF
Espesores del tablero: 1mm
Espesores de cobre: 1,4 mm ± 0,1 mm
Línea/Espacio: 2,7/2,7 mil
Diámetro de agujero más pequeño: 0,16 mm
Acabado de la superficie: ENIG
Línea de producción en masa DIP (soldadura por ola) Ajuste del ancho de vía del equipo: 510 mm Temperatura máxima de soldadura de producción: 330 ℃ Velocidad de transmisión de PCB: 0,2 ~ 10 m/min Precisión de posicionamiento de PCB: ± 0,2 mm Precisión de posicionamiento de soldadura: ± 0,15 mm Tiempo de calentamiento del horno de estaño: 75 min (temperatura 280 ℃)